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公司簡(jiǎn)介

Sihui Fuji Electronic Technology Co., Ltd.

Focus on the production of long term high reliability PCB, from prototyping to mass production, high mix, small~medium~big volume, short lead time.

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公司成立

2009year
注冊(cè)資本

14244+萬(wàn)元
占地面積

15萬(wàn)m²
建筑面積

7.8萬(wàn)m²
從業(yè)人數(shù)

2000+人
產(chǎn)能（中國(guó)工廠(chǎng)）

21萬(wàn)m²+
產(chǎn)能（泰國(guó)工廠(chǎng)）

10萬(wàn)m²+

應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)控制
車(chē)載電子
通訊設(shè)施
醫(yī)療器械
AI/服務(wù)器
電源控制
其他

工控設(shè)備PCB解決方案

隨著工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人和智能制造的持續(xù)發(fā)展，工控系統(tǒng)正加速向智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向演進(jìn)。嵌入式技術(shù)、工業(yè)以太網(wǎng)、多協(xié)議通信等技術(shù)的融合，為工業(yè)控制設(shè)備帶來(lái)了更高的性能要求。
四會(huì)富仕專(zhuān)注于2~100層高可靠性PCB制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PLC控制器、伺服系統(tǒng)、人機(jī)界面、工業(yè)電源模塊、檢測(cè)儀器等關(guān)鍵工控設(shè)備。公司嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量控制體系，確保PCB在高溫、高濕、高干擾等復(fù)雜環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)工業(yè)產(chǎn)品高可靠性與一致性的要求。
我們致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量、高性?xún)r(jià)比的工控PCB解決方案，已成為眾多工業(yè)電子客戶(hù)的優(yōu)選合作伙伴。

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車(chē)載設(shè)備PCB解決方案

隨著汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的發(fā)展，車(chē)載電子系統(tǒng)在整車(chē)中的比重不斷提升，對(duì)PCB的可靠性、耐久性及工藝一致性提出更高要求。
四會(huì)富仕專(zhuān)注于2~100層高可靠性PCB的制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子控制單元（ECU）、車(chē)身控制模塊、智能座艙、車(chē)載通訊與娛樂(lè)系統(tǒng)等核心領(lǐng)域。公司具備厚銅板、HDI板、高頻高速板等多種車(chē)載PCB制造能力，并嚴(yán)格執(zhí)行IATF 16949質(zhì)量管理體系，全面保障產(chǎn)品在高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定表現(xiàn)。
憑借穩(wěn)定的品質(zhì)與專(zhuān)業(yè)的交付能力，四會(huì)富仕持續(xù)為客戶(hù)提供值得信賴(lài)的車(chē)載PCB解決方案，助力汽車(chē)電子系統(tǒng)的安全與性能升級(jí)。

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通訊設(shè)備PCB解決方案

在5G、物聯(lián)網(wǎng)和高速互聯(lián)技術(shù)快速發(fā)展的推動(dòng)下，通信設(shè)備對(duì)PCB在信號(hào)完整性、高頻性能及可靠性方面提出更嚴(yán)苛的要求。
四會(huì)富仕專(zhuān)注于2~100層高可靠性PCB制造，具備高速高頻板、HDI板、厚銅板等多種結(jié)構(gòu)生產(chǎn)能力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于基站主控板、通信模塊、光通信設(shè)備、路由器與網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備等核心通信系統(tǒng)，滿(mǎn)足高速、大帶寬、低損耗的傳輸需求。
公司持續(xù)提升工藝能力與質(zhì)量管理水平，確保每一塊PCB都符合通信行業(yè)對(duì)性能、穩(wěn)定性與一致性的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，助力客戶(hù)構(gòu)建更穩(wěn)定、高效的通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

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醫(yī)療設(shè)備PCB解決方案

隨著科技進(jìn)步與健康需求的不斷提升，醫(yī)療電子設(shè)備日益智能化、精準(zhǔn)化，對(duì)PCB的穩(wěn)定性、潔凈度及工藝精度提出更高要求。
四會(huì)富仕專(zhuān)注于2~100層高可靠性PCB的制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像系統(tǒng)、體外診斷設(shè)備、生命體征監(jiān)護(hù)儀、便攜式醫(yī)療終端等設(shè)備。公司嚴(yán)格遵循ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品滿(mǎn)足醫(yī)療行業(yè)對(duì)高可靠性、高一致性及長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
憑借專(zhuān)業(yè)制造能力與穩(wěn)定交付表現(xiàn)，四會(huì)富仕致力于為客戶(hù)提供安全、可靠的醫(yī)療PCB解決方案，助力醫(yī)療技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。

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AI/服務(wù)器PCB解決方案

隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算與 5G 技術(shù)興起，AI 服務(wù)器行業(yè)高速發(fā)展。四會(huì)富仕發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，聚焦高多層電子電路研發(fā)制造，為 AI 服務(wù)器提供高品質(zhì) PCB 板。
通過(guò)優(yōu)化線(xiàn)路布局、保障信號(hào)完整性，四會(huì)富仕實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)精準(zhǔn)傳輸；采用先進(jìn)工藝與優(yōu)質(zhì)材料，提升 PCB 散熱與機(jī)械性能，確保服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行；憑借高多層板制造能力，賦予 AI 服務(wù)器強(qiáng)擴(kuò)展性。
四會(huì)富仕產(chǎn)品覆蓋 AI 服務(wù)器、通信等多領(lǐng)域，以可靠品質(zhì)和定制化服務(wù)，助力 AI 服務(wù)器性能升級(jí)，推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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電源設(shè)備PCB解決方案

在工業(yè)電源及各類(lèi)電源供應(yīng)場(chǎng)景中，四會(huì)富仕的電源 PCB 發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于直流 - 直流轉(zhuǎn)換器以及高端設(shè)備與計(jì)算機(jī)的電力供給系統(tǒng)。
四會(huì)富仕在電源 PCB 制造技術(shù)上優(yōu)勢(shì)顯著，能夠提供厚銅（3 oz ~ 15 oz）的 PCB 產(chǎn)品，層數(shù)最高可達(dá) 20 層。這種技術(shù)實(shí)力可滿(mǎn)足工業(yè)電源等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)大電流承載、高效散熱及復(fù)雜電路布局的需求。厚銅設(shè)計(jì)能夠降低線(xiàn)路電阻，提高電流傳輸效率，減少能源損耗，保障工業(yè)電源在大功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。高多層數(shù)的設(shè)計(jì)則可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路功能，為各類(lèi)高端設(shè)備與計(jì)算機(jī)的電力供給提供精準(zhǔn)、可靠的電路連接，確保電力供應(yīng)的穩(wěn)定性與可靠性，滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)電力的高性能需求。

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產(chǎn)品中心

HDI板
軟硬結(jié)合板
厚銅&金屬基板
柔性電路板
高頻高速電路板

HDI PCB（高密度互連板）

公司可生產(chǎn) 1~5階 HDI 板，支持任意層互聯(lián)結(jié)構(gòu)，最高可達(dá)16層。最小激光孔徑0.075mm，深度范圍0.05mm~0.12mm，適用于高密度、小型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。
采用激光鉆孔與疊構(gòu)壓合工藝，確保盲埋孔連接穩(wěn)定，支持沉金、沉銀、OSP 等多種表面處理工藝，兼容高頻高速材料。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：
通訊設(shè)備（如5G模組、射頻天線(xiàn)）
工業(yè)控制系統(tǒng)（如PLC、工業(yè)計(jì)算機(jī)）
醫(yī)療電子（如監(jiān)護(hù)儀、影像診斷設(shè)備）

我們致力于為客戶(hù)提供高可靠性、高性能的HDI PCB解決方案，滿(mǎn)足通訊、工控與醫(yī)療領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求。

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軟硬結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）

公司具備成熟的軟硬結(jié)合板制造能力，結(jié)構(gòu)涵蓋6~20層，支持1~5階HDI、任意層互聯(lián)、非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)、多FPC分區(qū)設(shè)計(jì)等多種組合形式，適應(yīng)高密度、輕薄化、三維裝配等復(fù)雜設(shè)計(jì)需求。
典型產(chǎn)品包括：
6層任意階軟硬結(jié)合板
8層任意階或2階HDI軟硬結(jié)合板
8層+多張F(tuán)PC組合設(shè)計(jì)（2~3張）
12層含EMI屏蔽膜與電金處理結(jié)構(gòu)
20層5階HDI軟硬結(jié)合板

制造特點(diǎn)：
多階HDI與FPC段整合，可靠性高
支持電金、沉金、ENEPIG等表面處理
EMI屏蔽膜、補(bǔ)強(qiáng)、激光開(kāi)窗等特殊工藝
軟區(qū)耐彎折性能優(yōu)，最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距50μm
一體壓合，尺寸穩(wěn)定，適配精密裝配需求

應(yīng)用方向：
廣泛應(yīng)用于通訊模塊、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、攝像模組、可穿戴終端等對(duì)小型化與高可靠性有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域。

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厚銅板 / 金屬基PCB （Heavy Copper & Metal Core PCB）

公司具備厚銅及金屬基電路板的成熟制造能力，廣泛應(yīng)用于大電流、高功率散熱場(chǎng)景，如電源模塊、新能源、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

產(chǎn)品能力：
銅厚范圍：3oz~15oz（UL認(rèn)證：2層最厚可達(dá)15oz，多層板至13oz）
板材結(jié)構(gòu)：夾芯金屬基、襯底金屬基、純銅基、埋銅塊結(jié)構(gòu)
特殊工藝：埋銅塊、打銅柱、厚銅局部加厚、開(kāi)窗散熱設(shè)計(jì)等
材料支持：鋁基、銅基、不銹鋼、FR4混合壓合

工藝優(yōu)勢(shì)：
高可靠性的厚銅蝕刻與沉鍍工藝，導(dǎo)電性強(qiáng)、載流能力高
精確控制銅厚均勻性，確保大電流通路與發(fā)熱分布合理
金屬基板散熱快、熱膨脹系數(shù)低，適應(yīng)惡劣工作環(huán)境
可選壓鑄鋁結(jié)構(gòu)、V-CUT開(kāi)槽設(shè)計(jì)，助力結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化與安裝便捷

典型應(yīng)用：
工業(yè)電源、電機(jī)控制器、大功率LED驅(qū)動(dòng)
新能源汽車(chē)BMS/充電模塊
醫(yī)療高功率激光控制板
通訊射頻功放模塊、基站供電系統(tǒng)
我們可根據(jù)客戶(hù)需求定制銅厚設(shè)計(jì)、熱分布仿真、結(jié)構(gòu)建議等一體化方案，助力客戶(hù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高可靠性與長(zhǎng)壽命運(yùn)行。

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柔性電路板（FPC）

公司可生產(chǎn) 1~2層柔性電路板，廣泛應(yīng)用于空間受限、動(dòng)態(tài)彎折、高可靠性要求的電子產(chǎn)品中，適用于通訊、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

核心能力：
層數(shù)：1~2層，可定制單雙面設(shè)計(jì)
材料：采用高可靠性PI（聚酰亞胺）基材，優(yōu)異的柔韌性與耐熱性
厚度范圍：覆蓋厚度 0.05mm~0.3mm，輕薄設(shè)計(jì)適配高密度組裝
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：50μm~50μm，適用于高精度布線(xiàn)
加工工藝：支持激光開(kāi)窗、阻焊蓋膜、鋼片/PI補(bǔ)強(qiáng)、背膠貼附等
表面處理：沉金、沉銀、OSP、碳油、鎳鈀金（ENEPIG）

結(jié)構(gòu)特性與優(yōu)勢(shì)：
可彎折、可折疊，適用于動(dòng)態(tài)或重復(fù)運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景
節(jié)省空間、降低連接點(diǎn)，提高系統(tǒng)可靠性
適用于模組化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，與硬板配合實(shí)現(xiàn)多維立體布線(xiàn)
支持FPC + SMT貼裝一體化加工，提高生產(chǎn)效率

應(yīng)用方向：可穿戴設(shè)備（智能手表、健康貼片）
攝像頭模組、天線(xiàn)軟板、顯示屏連接排線(xiàn)
醫(yī)療探頭、一次性檢測(cè)模組
通訊模組、無(wú)人機(jī)/機(jī)器人動(dòng)態(tài)連接部件
我們可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品形狀和電性要求，定制柔性排布方案，支持小批量多樣化快速打樣到量產(chǎn)轉(zhuǎn)換。

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高頻高速電路板（High Frequency / High Speed PCB）

公司具備高頻高速PCB制造經(jīng)驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于射頻通信、5G基站、雷達(dá)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、高速互連模塊等對(duì)信號(hào)完整性要求極高的領(lǐng)域。

制造能力亮點(diǎn)：
支持頻率：1GHz~40GHz 高頻信號(hào)應(yīng)用
材料體系：熟練加工 Rogers、Taconic、Panasonic Megtron 6、ISEQ、TUC、臺(tái)耀等高速/高頻材料，并支持混壓結(jié)構(gòu)（如FR4+高頻材料）
層數(shù)能力：二層至**多層（最多支持100層）**高頻結(jié)構(gòu)，支持HDI設(shè)計(jì)
阻抗控制：±5%公差內(nèi)精密阻抗控制
表面處理：沉金、ENEPIG、OSP、沉銀，滿(mǎn)足高速傳輸需求
加工能力：最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距可達(dá) 50μm/50μm，微帶線(xiàn)、帶狀線(xiàn)等高速布線(xiàn)結(jié)構(gòu)加工成熟

工藝特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：
精密疊層設(shè)計(jì)，確保信號(hào)路徑短、串?dāng)_低
加工過(guò)程嚴(yán)格控制板厚、介電常數(shù)與材料膨脹系數(shù)匹配
內(nèi)層光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，提升高多層結(jié)構(gòu)對(duì)位精度
可實(shí)現(xiàn)混壓結(jié)構(gòu)（高頻+FR4）成本與性能平衡
支持高速差分對(duì)、低損耗板材測(cè)試與堆疊仿真服務(wù)

典型應(yīng)用領(lǐng)域：
5G通訊設(shè)備 / 射頻前端模組 / 微波天線(xiàn)陣列
高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（如交換機(jī)、路由器、服務(wù)器）
雷達(dá)系統(tǒng) / 航空航天 / 自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá)
醫(yī)療成像 / 高頻傳感系統(tǒng) / 工控以太網(wǎng)通信模塊
我們可協(xié)助客戶(hù)完成高速信號(hào)布線(xiàn)設(shè)計(jì)、阻抗計(jì)算、材料選型及堆疊優(yōu)化，確保項(xiàng)目在性能、成本和交期之間取得最佳平衡。

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企業(yè)文化

設(shè)備展示

我們?cè)诠た亍④?chē)載、交通、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域?yàn)榭蛻?hù)提供服務(wù)，可讓客戶(hù)安心，值得客戶(hù)信賴(lài)。

激光鉆孔機(jī)

垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)

內(nèi)層濕膜涂布線(xiàn)

實(shí)驗(yàn)室

字符噴印機(jī)

阻焊曝光機(jī)

更多案例 >>

新聞和信息

01-09-2022

How to control production data fraud through MES system?

In recent years, we have experienced waves of harassment from milk powder, eggs and gutter oil. In recent days, we have been screened by an incident of pharmaceutical manufacturing. Besides complaining and indignation, we should......

29-3-2025

四會(huì)富仕電子科技股份有限公司 2024年年度報(bào)告

公告日期：2025-03-29
26-10-2024

800G光模塊PCB產(chǎn)品順利通過(guò)客戶(hù)認(rèn)定評(píng)價(jià)并開(kāi)始小批量訂單交付

近日，公司800G光模塊PCB產(chǎn)品順利通過(guò)客戶(hù)認(rèn)定評(píng)價(jià)并開(kāi)始小批量訂單交付。這是公司在保持工業(yè)控制和汽車(chē)電子等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域客戶(hù)群的同時(shí)，在通信領(lǐng)域取得的一次重大進(jìn)展。
22-10-2024

熱烈祝賀我司泰國(guó)子公司一品電路通過(guò)ISO系列國(guó)際認(rèn)證

近日，我公司的泰國(guó)子公司「一品電路有限公司」，正式通過(guò)ISO9001、ISO14001、ISO45001系列國(guó)際體系認(rèn)證，標(biāo)志著一品電路已邁過(guò)建廠(chǎng)之初的磨合期，正...

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